天岳先进12月11日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年12月8日接受40家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司

据中国科学院微电子研究所消息，近日，微电子所高频高压中心刘新宇研究员团队在氮化镓电子器件可靠性及热管理方面取得突破，六项

近日，苏州中科重仪半导体材料有限公司（以下简称中科重仪）自主研发的应用于电力电子领域的大尺寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延

硅光子是一种光子集成电路，经过几十年的发展，硅光子学已经取得了重大进展，从最初的高约束波导发展到战略性地结合CMOS工业的材

VCSEL是很有发展前景的新型光电器件，也是光通信中革命性的光发射器件。VCSEL的优异性能已引起广泛关注，成为国际上研究的热点。

高性能陶瓷基板具有优异的机械、热学和电学性能，在电子和半导体领域有着广泛的应用，可以支撑和固定半导体材料的基础材料。其低

2024年半导体销售市场将复苏，年增长率达20%；受终端需求疲弱影响，供应链去库存进程持续，虽2023下半年已见到零星短单与急单，但仍难以逆转上半年年减20%的表现，预期2023年半导体销售市场将年减12%。

12月5日，广州青蓝半导体有限公司（以下简称广州青蓝）IGBT（绝缘栅双极型晶体管）投产仪式，在广州青蓝公司现场圆满举行。番禺

当前，Micro-LED显示是备受关注的新一代显示技术，具备高质量显示的大多数特征；可以涵盖显示的所有应用场景，在超大尺寸、超高

十四五以来，基于自发光显示的微投影显示光学系统成为了研究热点。近日，在厦门召开的第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）第二十

近日，芯塔电子自主研发的1200V/80mΩTO-263-7封装 SiC MOSFET器件成功获得第三方权威检测机构（广电计量）全套AEC-Q101车

12月6日，博世与苏州工业园区签署扩大产业合作协议。博世自1999年布局苏州以来，持续加大投资力度。今年3月，博世投资10亿美元在

近日，河北同光半导体股份有限公司（简称：同光股份）宣布完成F轮融资。本轮融资规模为15亿元，由深创投制造业转型升级新材料基

晶体管是三端电子器件，其发展的主要动力是由摩尔定律主宰的微缩技术：通过使晶体管尺寸越来越小，越来越多的晶体管可以被制造到

2023年11月28日，经CASAS管理委员会第二届第二次会议决议，CASAS正式成立SiC功率器件与模块工作组、 GaN功率器件与模块工作组。S

12月5日，华测检测在上海浦东金桥产业园举办华测蔚思博(CTI-VESP)金桥芯片实验基地的开业典礼。华测检测集团总裁申屠献忠表示，

十四五开局之始，各地方政府积极把握新时期经济社会发展战略方向，构建新发展格局。广东省率先发布《广东省制造业高质量发展十四

材料的更替是现代科技进步的根本推动力。作为第三代半导体材料，立方氮化硼（c-BN）具有仅次于金刚石的硬度，在高温下良好的化学

金刚石材料因具有超宽禁带、高载流子迁移率、高饱和漂移速度、高热导率等优异特性，被认为是终极半导体材料，已成为国内外研究热

半导体材料是信息技术产业的基石，氧化镓（Ga2O3）是潜力新星超宽带隙材料，Ga2O3 是大功率、高效率、特高压器件的理想选择。也