康达新材（002669）7月8日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年7月8日接受14家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司

近日，一项关于范德华外延高质量超薄氮化物半导体材料的研究成果发表于《Advanced Materials》，该研究由武汉大学何军教授团队与西安电子科技大学郝跃院士团队张进成教授、宁静教授合作完成，武汉大学文耀副研究员与西安电子科技大学宁静教授与为论文共同第一作者，何军教授、张进成教授为论文共同通讯作者。

7月8日，北京屹唐半导体科技股份有限公司A股股票在科创板上市交易。该公司A股股本为295556万股，其中19978.7692万股于2025年7月8

第六届全国宽禁带半导体学术会议征文&报名火热进行中！

偏振光探测技术在复杂环境检测、多维信息通信及光学传感成像等领域具有重要应用价值。

国家知识产权局信息显示，安徽格恩半导体有限公司申请一项名为一种氮化镓基半导体激光器元件的专利，公开号CN120262170A，申请日

根据纳微半导体 Navitas 提供的文件，台积电计划于 2027 年 7 月终止氮化镓 (GaN) 晶圆的生产。而日本半导体制造商 ROHM 罗姆也

近日，研微半导体完成A轮首批数亿元人民币融资，由多家头部产业投资机构联合领投。研微自2022年10月成立至今，公司累计融资额近1

一、课题组介绍厦门大学宽禁带半导体研究组依托国家集成电路产教融合创新平台、教育部微纳光电子材料与器件工程研究中心、福建省

近日，《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》(以下简称《若干措施》)出台实施，并设立总规模50亿元的赛米

近日，北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会公布了2025年北京国际科技合作基地名单，中国科学院半导体研究所等53家单

随着GaN半导体需求的持续增长，英飞凌正抓住这一趋势，巩固其作为GaN市场领先垂直整合制造商（IDM，以下同）的地位

近日，有消息称台积电计划淡出氮化镓市场，晶圆五厂将于2027年7月1日后转型为先进封装使用。氮化镓厂纳微半导体也宣布旗下650V元

根据天眼查 APP 数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为一种半导体芯片的测试装置 ，专利申请号为 CN2

芯特思半导体总部及研发制造基地项目签约落户无锡高新区

近日，中国科学院半导体研究所郑婉华院士团队、北京大学电子学院彭超杰青团队与澳大利亚国立大学Yuri Kivshar院士团队在《自然·纳米技术》发表了一项创新成果，观测到了由边界动量散射诱导的集体导模共振（collective guided resonance, CGR）现象，并利用非对称泵浦破缺镜面对称性，成功实现了手性激光发射。

7月10日，由TE Connectivity泰科电子、厦门唯样科技有限公司、厦门信和达电子有限公司主办，《半导体器件应用》杂志、半导体器件

据外媒 Tom's Hardware 26 日报道，SEMI（国际半导体产业协会）发布最新研究显示，半导体行业正面临严峻的人才供需失衡，尤其是

6月27日，佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园一宗约90亩的工业地块，将用于建设半导体芯片测试

6月27日，青岛思锐智能半导体先进装备研发制造中心落成投产活动在青岛自贸片区举行。作为2024年度和2025年度连续两个年度的山东