9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，云南大学副研究员、云南临沧鑫圆锗业股份有限公司科技副总经理杨杰将受邀出席论坛，并带来《III-V族和IV族半导体晶片及其外延材料的缺陷溯源分析》的主题报告，敬请关注！

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，北京大学特聘副研究员王嘉铭将受邀出席论坛，并带来《III族氮化物AlGaN基紫外发光器件结构堆垛研究》的主题报告，敬请关注！

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，中国电子科技集团公司第四十八研究所工艺负责、高级工程师谢添乐将受邀出席论坛，并带来《宽禁带化合物半导体外延关键装备解决方案》的主题报告，敬请关注！

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，中国科学院半导体研究所副所长、研究员、博士生导师张韵将受邀出席论坛，并带来《镓体系半导体材料与集成电路发展展望》的开幕大会主旨报告，敬请关注！

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，广东工业大学教授、博士生导师张紫辉将受邀出席论坛，并带来《GaN功率半导体器件仿真建模与制备研究》的主题报告，敬请关注！

据华润微电子官微消息，日前，华润微电子在重庆园区召开12英寸功率半导体晶圆生产线产品上量专题会，会上宣布项目提前一年半达成

9月8日，海门经济技术开发区与韩国JHONE公司正式签署半导体晶圆载具项目投资协议，标志着又一国际高端半导体项目扎根海门，为海

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将在云南昆明举办。届时，云南大学材料与能源学院（研究员，云南省重点实验室副主任）、云南中科鑫圆晶体材料有限公司科技副总经理王茺受邀将出席会议，并带来《GaSb基异质薄膜的磁控溅射生长机理及其光电探测性能研究》的主题报告，分享最新相关趋势，敬请关注！

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，西安电子科技大学集成电路学部教授宁静将受邀出席论坛，并带来了《超宽禁带半导体范德华异质结构及器件研究》的主题报告，敬请关注！

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，云南临沧鑫圆锗业股份有限公司COO包世涛将受邀出席论坛，并带来了《中国锗产业发展现状与高质量发展路径展望》的主题报告，敬请关注！

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，浙江大学杭州国际科创中心科创百人计划研究员韩学峰将受邀出席论坛，并带来了《PVT法生长4H-SiC晶体的缺陷形成与掺杂机理研究》的主题报告，敬请关注！

北京晶飞半导体科技有限公司在碳化硅晶圆加工技术领域取得重大突破，成功利用自主研发的激光剥离设备实现了12英寸碳化硅晶圆的剥离。

此次突破不仅体现了科友在碳化硅晶体生长技术与热场设计方面的持续创新能力，设备自研＋工艺自主是公司在宽禁带半导体材料领域坚实技术实力的重要证明。

成都信息工程大学、宏电科技、广电计量等10家企业现场达成技术合作，双流区也与成都超纯应用材料股份有限公司、南京金理念信息技术有限公司等5家企业签约产业化项目、协议投资额近20亿元。

上海南芯半导体科技股份有限公司（证券简称：南芯科技，证券代码：688484）于2025年9月8日发布公告，详细说明了公司本次募集资金投向科技创新领域的具体情况。

南京大学庄喆、刘斌、张荣团队联合沙特阿卜杜拉国王科技大学（KAUST）、合肥工业大学等单位，成功开发出一种在非晶衬底（如二氧化硅SiO₂、石英）上实现高质量单晶III族氮化物半导体薄膜外延生长新技术。

据崇川在线公众号消息，9月4日，半导体封装材料项目签约落户市北高新区，崇川集成电路产业集群发展再添新动能。据悉，项目计划总

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，云南大学研究员史衍丽受邀将出席会议，并带来《1550nm InP/InGaAs 单光子探测器》的主题报告，敬请关注！

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，南京大学教授修向前受邀将出席会议，并带来《氮化镓衬底生长工艺及设备技术研究》的主题报告，敬请关注！

镓仁半导体8英寸氧化镓衬底通过了国内/国外知名机构的检测，并联合发布检测结果。