据中国工程院网站消息，中国工程院2023年院士增选提名工作已经结束。经中国工程院第八届主席团第六次会议审议，中国工程院党组审

近年来，随着人工智能、物联网、大数据等技术的快速发展，RISC-V(全称为第五代精简指令集，是一种基于精简指令集计算机原理的开

2023化合物半导体器件与封装技术论坛将于10月12-13日在深圳召开。

8月24日，北京专精特新专板开板，首批共50家企业登陆专板。据专板运营主体北京股权交易中心介绍，北京专精特新专板目前已储备100

该项目总投资预计超过200亿元，其中项目一期总投资100亿元，可年产36万片SiC MOSFET晶圆，包括外延、器件设计、晶圆制造、封装等。

近日，欧普照明与武汉大学联合研发的「新一代全光谱技术」取得了重要突破，为照明行业带来了光品质的技术与标准提升及崭新的用户

今年第二季度，国际半导体产业协会（SEMI）正式发布了碳化硅半导体外延晶片全球首个SEMI国际标准《4H-SiC同质外延片标准》（Spec

半导体照明网消息：第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于2023年11月27-30日于厦

近日，由中国科学院和国家自然科学基金委员会联合部署，中国科学院院士郝跃担任编写组组长、学科领域知名院士专家共同研究编撰的

以氮化镓、碳化硅等为代表的第三代半导体材料正迎来广阔的发展前景，成为全球的机会和关注焦点。碳化硅作为第三代半导体产业发展

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第三届紫外LED会议暨长治LED产业发展推进大会（下称会议）将于9月12-14日在长治滨湖文旅服务中心召开。

氧化镓（Ga2O3）半导体具有4.85 eV的超宽带隙、高的击穿场强、可低成本制作大尺寸衬底等突出优点。有望实现更高耐压、更低损耗、

据悉，近日，媒体从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉，我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，可最大可支

8月11日，洪泰Family在社交媒体发布消息，泰科天润获得由洪泰基金、高精尖产业基金等投资机构的数亿元E轮融资，本轮融资将主要用

新科技时代背景下，人工智能、能源环保、自动驾驶等需求驱动下，以氮化镓、碳化硅等为代表的第三代半导体材料迎来广阔的发展前景

日前，三安光电公布了2023年半年报，报告期内整体营收约64.69亿元，同比下降4.33%；归属于上市公司股东的净利润1.7亿元，同比下

为培育和推动盘锦市第三代半导体产业发展新动能，盘锦高新技术产业开发区管理委员会与中关村半导体照明工程研发及产业联盟拟定于

近日，TCL华星宣布与日本半导体能源研究所( Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd.,SEL）签署专利许可协议，获得SEL在半导