近日，同济大学第四代半导体氧化镓材料项目落地江苏省无锡市高新区。据悉，同济大学第四代半导体氧化镓材料项目利用同济大学在晶

2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛将于7月26-28日在西安召开。

7月19-21日，由江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会主办的2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，将亮相南京国际

由山东大学牵头制定，遵循CASAS标准制定流程，经过标准起草小组会议讨论、广泛征求意见、委员会草案投票等流程，团体标准T/CASAS

据悉，日前，北京集成电路产教融合基地项目已于日前取得建筑工程施工许可证，将全面进入建设阶段。该项目预计于2025年9月竣工。

赛微电子旗下“8英寸MEMS国际代工线”正式启动量产

2023年6月8日，元旭半导体天津生产基地开工活动于天津滨海高新区顺利举行。

近日，中国科大微电子学院两篇论文入选第35届功率半导体器件和集成电路国际会议（IEEE ISPSD，全称：IEEE International Symposi

显示产业是电子信息产业的重要组成部分，我国新型显示产业总投资已超过1.3万亿元，已成为全球最大的显示面板生产基地。当前Mini/

近日，中国电信卫星公司携手中兴通讯(000063)、紫光展锐、vivo产业合作伙伴共同完成了国内首次5G NTN（non-terrestrial network

硅基氮化镓横向功率器件因其低比导通电阻、高电流密度、高击穿电压和高开关速度等特性，已成为下一代高密度电力系统的主流器件之

据北京亦庄消息：近日，北京中电科电子装备有限公司（以下简称北京中电科）碳化硅全自动减薄机顺利交付，并批量市场销售。据悉，

工信部副部长辛国斌1日在2023工业绿色发展大会上表示，为进一步推动工业绿色发展，还需要践行几大重点工作。一是工业产业结构高

绿色低碳发展、万物智能互联成为全球共识，第三代半导体是推动新能源汽车、智能电网、先进制造、移动通信、新型显示等产业创新发

第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲做《第三代半导体产业发展战略思考》主题综述报告。

科学技术部党组成员、副部长相里斌在开幕致辞中表示，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体具有优异性能，在新能源汽车、信息通讯、智能电网等领域有巨大的市场。科技部一直高度重视第三代半导体的技术创新和产业发展，从“十五”期间开始给予了长期持续支持，建立了从材料、器件到应用的第三代半导体全产业链创新能力。下一步还将与各地方沟通协作，加强统筹谋划和技术布局，加强人才培养，加强国际合作，推动产业链各环节有机衔接，强化以企业为主体、产学研用协同的创新生态。

氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等宽禁带半导体材料广泛用于信息化社会、人工智能、万物互联、现代农业、现代医疗、智能交通、国防

5月30日消息，自合肥市人民政府发布公众号获悉，大众汽车集团(中国)大众安徽首席财务官哈约根日前表示，大众安徽将继续在安徽合

半导体产业网获悉：近日，阿尔斯通在华合资企业江苏新誉阿尔斯通牵引系统有限公司（下称ANP）研发生产的新一代碳化硅永磁电机牵

半导体产业网获悉：近日，在美国洛杉矶举办的全球最大显示展会SID Display Week 2023上，展示了厦门大学、厦门市未来显示技术研