以金刚石、氧化镓、氮化铝、氮化硼、石墨烯等为代表的超宽禁带半导体材料具有更高的禁带宽度、热导率以及材料稳定性，有着显著的

半导体及集成电路产业是国家现代化产业体系的枢纽之一，随着科技的不断发展和进步，半导体产业已经成为世界经济发展的重要支柱，

近日，2023中国（宁波）第四届第三代半导体产业发展论坛在宁波国际会议中心举行，本次论坛通过深入研讨半导体技术应用发展趋势，

自半导体诞生以来，半导体材料便不断升级。与第一代和第二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电

随着新能源汽车的普及及5G的商用，量产新能源车型中搭载碳化硅（SiC）以及5G基站功放使用碳化硅基氮化镓，催生了碳化硅产业链从

苏州高视半导体技术有限公司邀您参加2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛。2023年5月5-7日，2023碳化硅关键装备、

德智新材邀您参加2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛。2023年5月5-7日，2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导

2023年5月5-7日，2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛将在中国长沙圣爵菲斯大酒店举办。科友半导体诚邀您莅临展位

宁波恒普真空科技股份有限公司邀您参加2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛。2023年5月5-7日，2023碳化硅关键装备

集微网报道 4月19日-21日，2023中国光谷九峰山论坛暨化合物半导体产业大会在武汉光谷举行。在开幕式上，第三代半导体产业技术创

EDA贯穿集成电路（IC）产业设计、制造、封测等各个环节，在芯片产业中不可或缺，不同应用场景下器件结构性、设计流程、仿真验证

SiC、GaN功率电子器件拥有的优异特性，可以支撑新能源汽车、智慧能源、轨道交通、智能制造等新基建优势应用领域产业发展的迫切需

240W刷新手机快充最高功率密度2月9日，realme GT Neo5发布，同时量产首发搭载240W闪充技术。该充电器尺寸仅57 x 58 x 30 mm (99

据工信微报消息，中共中央政治局常委、国务院总理李强在北京市调研独角兽企业发展情况时表示，智能网联汽车作为大号终端，融合多

光集成技术是未来光器件的主流发展方向，Ⅲ-Ⅴ族材料和硅基材料被业界普遍看作未来光集成技术的两大阵营，将改变光器件的设计和

半导体产业网讯：2023年4月11日，中国上海，Ambarella（下称安霸，纳斯达克股票代码：AMBA），携手东软睿驰汽车技术（上海）有限

2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛（CASICON 2023）尊敬的各有关单位：第三代半导体是实现双碳目标、东数西

4月8日，2023特色工艺半导体产业发展常州峰会举行。会上，宽禁带半导体国家工程研究中心常州分中心揭牌，龙城芯谷项目启动。常州

中国科学院院士、东方理工高等研究院院长陈十一，中国工程院院士、北京理工大学教授孙逢春担任创新联盟首届联席理事长。

近日，国际集成电路物理设计会议（International Symposium on Physical Design， ISPD）公布竞赛结果，复旦大学微电子学院教授