1月20日，北京晶飞半导体宣布，公司SiC激光剥离设备成功发运行业头部企业客户。资料显示，北京晶飞半导体成立于2023年，是一家专

被誉为电力电子系统心脏的功率器件，是实现电能变换和控制的核心，也是国计民生领域最为基础、应用最为广泛的元器件之一，其核心

丽水经开区半导体芯片产业园二期项目在经开区各级主管部门、验收专家组及各参建单位的查验下通过竣工验收。

刘新宇表示，合作团队共同开展的碳化硅载荷，已于2024年11月搭乘天舟八号货运飞船飞向太空，开启了在中国空间站轨道的科学试验之旅。

据外媒报道，荷兰政府决定，将光刻机巨头阿斯麦的对华销售情况，排除在敏感商品出口信息的披露范围之外。报道称，经荷兰外交部证

特朗普签署行政令，取消有关电动汽车的支持政策

1月17日，宁波江丰电子材料股份有限公司与韩国KSTE INC.签署合作框架协议，双方将发挥各自优势，在国内合作落地半导体设备用核心

洛阳国科（中科院）激光半导体产业园项目正式动土开工。

新年伊始，上海瞻芯电子科技股份有限公司完成了C轮融资首批近十亿元资金交割。自2017年成立至今，瞻芯电子已累计完成了逾二十亿

2024年光谷招商引资活力迸发，全年亿元以上签约项目超百个，进展如何，向光谷人报告。敏声打造国内射频MEMS头部武汉敏声是国内射

天眼查显示，北京北方华创微电子装备有限公司一种晶圆位置检测装置及半导体设备专利公布，申请公布日为2024年12月13日，申请公布

国家知识产权局信息显示，杭州士兰微电子股份有限公司取得一项名为半导体器件、半导体器件的元胞结构及掩模板的专利，授权公告号

北京晶飞半导体SiC激光剥离设备成功发运行业头部客户。

宏景半导体总部基地项目用地成功摘牌。

预计今年二季度将建成国内领先的特色工艺晶圆生产线，并实现整线通线，进行试生产。

江苏汉道精密制造有限公司年加工1.8亿件半导体零部件项目混凝土主体结构全部封顶。

科创板公司和辉光电宣布，计划在境外发行股份（H股）并申请在港交所上市。

官员们正在确定哪些设备需要获得出口至中国的许可。

据金义新区消息，近日，芯瓷科技项目在金华金义新区正式投产。芯瓷科技项目于2023年3月份签约落地金华金义新区，总投资额达10亿

重磅！国家杰青优青项目更名