以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体功率芯片和器件，以其高压、高频、高温、高速的优良特性，能够大幅提升各类电力电子设备的

随着无线通信从5G向Beyond 5G（B5G）和6G发展，对于6 GHz以上电磁波频谱的使用国际上还存在争论，有些国家已经将6 GHz全频段授权

全球电力设备数量与规格不断提升，带动功率半导体需求持续成长，且在第三类半导体材料导入下，整体市场蓬勃发展

近日，由兰州大学信息科学与工程学院团队自主研发设计的我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功。

2021年中国大陆已成为全球最大的芯片设备市场，占全球市场的份额接近三成，超过韩国和中国台湾，中国芯片制造设备的国产化也在加速推进并取得了显著的成绩。

南沙通过强化招商引资工作，率先抢占产业发展制高点，引进培育了芯粤能、芯聚能、晶科电子、联晶智能、南沙晶圆、先导半导体高端设备等一批行业龙头企业，已初步形成覆盖半导体和集成电路设计、制造、封装测试、设备材料等全产业链环节。

长沙高新区是全国唯一实现CPU、GPU、DSP三大芯片设计国产自主的园区，拥有国家第三代半导体技术创新中心（湖南）、湖南省集成电路装备创新中心以及湖南三安、北京智芯、威胜信息共建的碳化硅联合实验室等诸多创新平台。相继引进了湖南三安、中电科48所（楚微半导体）、欧智通、金博股份等行业龙头。其中，湖南三安建设了全球第3条、全国第1条第三代半导体全产业链。

近日，国内对第四代半导体材料——氧化镓的研发迎来了新的突破。

据招标平台信息显示，近日，上海积塔半导体多项设备中标结果公布。北方华创、拓荆科技、芯源微、阿斯麦（ASML）等成功中标上海积

近日，由安徽大学校牵头，“高校—院所—企业”联合共建的“集成电路先进材料与技术产教研融合研究院”，获得省“三重一创”专项支持，正式入列合肥综合性国家科学中心。

2022世界半导体大会宣布延期，重新定档2022年8月18-20日，在南京国际博览中心举办。本届大会都有哪些亮点？我们来先睹为快！

据悉 ，比亚迪半导体针对智能手机电池对电池保护芯片在精度与功耗方面的双高需求，自主研发并推出BM114系列产品，用于智能手机及平板电脑。

4月27日，佛山市国星光电股份有限公司发布公告称，公司于近日收到国家知识产权局颁发的9项发明专利证书，其中6项涉及Mini/Micro

日前，振华科技发布2022年度非公开发行A股股票预案，拟定增募资不超25.18亿元用于半导体功率器件产能提升等项目。

丽水中欣晶圆外延项目负责人表示，当前辅助厂房、CUB（动力站）、FAB（10-100级净化厂房）等均在同步推进。

近日，南方科技大学深港微电子学院教授于洪宇课题组和助理教授李携曦课题组在宽禁带半导体功率器件领域取得系列进展，

峰岹科技（深圳）股份有限公司首次发行股票并在上交所科创板鸣锣上市。

河北圣昊光电科技有限公司投资建设的芯片检测及关键设备研发生产基地项目开工。

日前，西安电子科技大学集成电路研究院成立大会暨揭牌仪式举行，会上向集成电路研究院院长朱樟明授牌。