荷兰阿姆斯特丹企业法庭近日就芯片制造商安世半导体（Nexperia）相关争议持续推进司法程序。根据荷兰法院发言人1月5日披露，法庭将于1月14日举行公开听审会，重点讨论是否启动对安世半导体涉嫌管理不善的正式调查。

京隆科技高阶半导体测试项目新厂投用暨智能产线投产仪式在苏州工业园区举行。

广东省发展和改革委员会正式公布2025年度广东省中试平台遴选结果，深圳平湖实验室联合深圳市鹏进高科技有限公司联合共同建设的化

【Wolfspeed白皮书】碳化硅功率模块可靠性：Wolfspeed的功率循环与寿命建模方法（附下载链接）

2026年1月18日-19日，大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会将在珠海高新区香山会议中心召开，将见证湾区化合物半导体产业，在2026开年的关键一跃！

2026年1月4日，北京市发展和改革委员会、北京市经济和信息化局、北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会联合印发《关于

1月4日，总投资200亿元的士兰集华12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目在厦门海沧正式动工建设。

1月4日，厦门士兰集宏一期8英寸碳化硅通线。一期投资70亿，产能3.5万片/月，年产值约75亿。二期投资50亿，新增产能2.5万片/月，

2025年12月31日，吕梁经济技术开发区与深圳羲航半导体有限公司签约了吕梁市高纯镓及下游化合物半导体材料产业基地项目。据悉，该

在洛阳市孟津区，走进洛阳中硅高科技有限公司年产300吨碳化硅项目现场，闪着金属光泽的反应炉内，硅原子与碳原子在高温下进行重构、生长，最终沉淀为碳化硅晶体。

四川盛元半导体封装测试项目正以惊艳的 “高新速度”全速冲刺，向着2026年2月竣工交付的既定目标发起总攻。

总投资30亿元的集成电路级12英寸硅基晶圆衬底材料研发中心及产业化项目投资签约活动举行

苏州芯谷半导体研发生产项目即将全面竣工，总投资16.83亿元、总建面32万平方米的高端产业载体将打造长三角半导体产业集聚示范区。

为更好的推动国内功率半导体及集成电路学术及产业交流，在第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA)指导下，中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业将于2026年6月11-13日在上海联合主办，“2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026)”，会议内容将涵盖以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料、高压及低压等电力电子器件、功率集成电路、封装等几大主题，将覆盖晶圆制造、芯片设计及加工、模块封装、测试分析、EDA软件工具、设备制造、整机应用等产业链各环节。

2025年12月30日，由中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）组织，淮北翌光科技有限公司牵头制定的T/CSA 1072025《光治疗用柔

2025年12月30日，由中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）组织，固安翌光科技有限公司牵头制定的T/CSA 1052025《家用紫外线

2025年12月30日，由中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）组织，南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心牵头制定的T/CSA 1062

作为中国碳化硅衬底行业领军企业，天岳先进公司携全系列12英寸碳化硅衬底产品荣耀登场，也是碳化硅衬底材料首次登陆国际博物馆。硬核科技实力诠释我国宽禁带半导体产业的历史性跨越，为中国制造强国之路注入强劲动能，彰显行业领导力。

近期，北方华创专利申请总量突破10000件，这一成绩不仅是企业多年来持续加大研发投入、深耕技术创新的有力见证，更彰显公司在半

九峰山实验室检测分析中心（天工开物检测分析中心）月服务总量首次突破一万次，创下自投入运营以来的单月最高服务纪录。这也标志着该中心在半导体检测分析领域的服务规模与技术能力迈上新台阶。