2月28日，瞻芯电子正式推出3B封装的2000V 碳化硅(SiC) 4相升压功率模块产品(IV3B20023BA2)，为光伏等领域提供了高电压、高功率密
科为创芯集成电路封装测试项目开工。
江都区重大项目建设动员会暨利普思车规级第三代功率半导体模块项目开工活动在开发区举行。
越好半导体显示装备及关键零部件制造基地项目开工仪式在安徽滁州隆重举行。
据合肥市投资基金协会消息，近日，优睿谱半导体设备有限公司（以下简称优睿谱）宣布成功完成新一轮融资，此轮融资由合肥产投资本
近日，浙江省人民政府印发《关于推动经济高质量发展若干政策（2025年版）》（以下简称：《若干政策》），《若干政策》明确的各项
2月28日，臻驱科技（上海）股份有限公司（简称：臻驱科技）宣布完成E轮融资，本轮融资由国投招商领投，柳州一二五产业基金、重庆
据海沧区融媒体中心消息，士兰微电子旗下厦门士兰集宏半导体有限公司的8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线项目正式全面封
2月26日上午，越好半导体显示装备及关键零部件制造基地项目开工仪式在安徽滁州隆重举行。越好半导体显示装备及关键零部件制造基
据海沧区融媒体中心消息，士兰微电子旗下厦门士兰集宏半导体有限公司的8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线项目正式全面封
2月26日上午，越好半导体显示装备及关键零部件制造基地项目开工仪式在安徽滁州隆重举行。越好半导体显示装备及关键零部件制造基
2月28日，“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”，分论坛二：氮化镓及其他功率半导体技术及应用”，围绕氮化镓、氧化镓功率半导体技术及应用，氮化镓、金刚石功率半导体技术及应用，氮化镓、氧化镓及金刚石功率半导体制造关键技术及装备等热点主题与方向深入分享探讨。
2月27日，“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”在重庆山城国际会议中心盛大召开。28日精彩继续，“分论坛一：8英寸碳化硅晶圆智能制造”，围绕8英寸晶体、外延及器件技术 大规模生产制造、关键耗材及制造工艺优化，关键材料及工艺装备、器件及可靠性设计，SiC 器件设计及产品创新应用等主题，来自产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨，追踪最新进展。
从兰州大学获悉，该校物理科学与技术学院联合中国科学技术大学组成的研究团队，在宽禁带半导体光电探测领域取得重要进展，成功开
2月27日，2025功率半导体制造及供应链高峰论坛在重庆山城国际会议中心盛大召开。
半导体产业网讯：2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。预计项目将在2025年四季度
据上观新闻报道，2月27日上午，上海为新认定的第二批 49 家创新型企业总部进行授牌。此次获授牌的企业涵盖集成电路、生物医药、
苏州市虎丘区人民法院针对国产服务器CPU知名企业合芯科技及其法定代表人姚克俭发出限制消费令，这一举措将该公司近期的经营困境再次推至公众视野。
近日，武汉净澜检测有限公司在官网公布了《智新半导体二期产线建设项目阶段性竣工环境保护验收监测报告表》，其中透露了智新半导
2月26日，工业和信息化部举行2024年国家高新区发展情况新闻发布会，介绍2024年国家高新区发展情况。工业和信息化部规划司司长姚