正月初八，我们企业的9条生产线就已开足马力满负荷生产。在穆棱经开区的穆棱市北一半导体科技有限公司，芯片生产部经理李晓龙告
3月5日，李强总理向十四届全国人大三次会议作政府工作报告，要点如下：一、2024年工作回顾国内生产总值增长5%粮食产量首次跃上1.
政府工作报告在提到纵深推进全国统一大市场建设时说，加快建立健全基础制度规则，破除地方保护和市场分割，打通市场准入退出、要
作为主会场的芯源微高端晶圆处理设备产业化创新路项目，总投资10亿元。
德华芯片总部基地项目一期30亩工业用地顺利完成摘牌
西安产业投资基金近日宣布，西投控股对龙腾半导体股份有限公司进行追加投资，全力支持其8英寸功率半导体器件制造项目二期晶圆产线的建设进程。
近日，新疆哈密市隆重举行2025年全市重大项目集中开复工仪式，95个重点项目集中开复工，总投资规模超4000亿元，年度计划投资805
元旭半导体天津生产基地是高新区重点建设项目，总投资额约为8亿元，年产值将达12亿元。
师市与北京卓融和远科技发展有限公司签订投资合作协议。
自3月4日起对中国输美产品再次加征10%关税。中方对此强烈不满，坚决反对。3月4日，中方接连表态并发布反制行动。
近日，“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”在重庆召开。期间，“分论坛二：氮化镓及其他功率半导体技术及应用“上，浙江大学教授、杭州镓仁半导体有限公司董事长张辉，带来了“大尺寸高质量氧化镓单晶材料进展”主题报告。
2025功率半导体制造及供应链高峰论坛上，河南中宜创新芯发展有限公司董事长兼总经理孙毅，带来了“碳化硅半导体粉体进展”的主题报告。
移动终端融合快速充电技术（UFCS融合快充）成功被纳入工业和信息化部发布的第一批先进适用技术名单
碳化硅技术赋能产业升级! 山大华天亮相2025功率半导体制造及供应链高峰论坛
2025年4月23-25日，第三届九峰山论坛(JFSC)暨化合物半导体产业博览会(CSE)将在武汉光谷科技会展中心盛大启幕。
3月3日，TCL科技集团股份有限公司发布公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式购买深圳市重大产业发展一期基金有限公司持有的深
位于延吉高新技术产业开发区的延边州首个芯片封测项目全芯微集成电路封测项目正在紧张有序续建中，预计今年4月份完成部分生产线
国内功率半导体 IDM 企业士兰微电子宣布，其投资 70 亿元建设的厦门海沧区 8 英寸碳化硅 SiC 功率器件芯片制造生产线（一期）已
北京市政府新闻办于2月28日发布了《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（20252027年）》，以发展具身智能科技。据介绍，北
2月28日，瞻芯电子正式推出3B封装的2000V 碳化硅(SiC) 4相升压功率模块产品(IV3B20023BA2)，为光伏等领域提供了高电压、高功率密