2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。赛迈科先进材料股份有限公司CTO、副总经理受邀将出席论坛，并带来《精细石墨元件：化合物半导体高质量产业化的关键支撑》的主题报告，将详细阐述精细石墨在化合物半导体制造、产品设计和iso石墨结构分析中的应用，旨在为化合物半导体行业碳材料产品的设计和使用提供更好的指导和优化。敬请关注！
2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。重庆大学教授曾正受邀将出席论坛，并分享《车用碳化硅功率器件：机遇与挑战》的主题报告，将详细阐述车用碳化硅功率器件的行业需求、应用现状、技术挑战和发展趋势，为下一代车用碳化硅功率器件的研发与应用提供参考。
2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。重庆大学电气工程学院研究员蒋华平受邀将出席论坛，并带来《碳化硅MOSFET动态阈值漂移》的主题报告，敬请关注！
2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。南京大学电子科学与工程学院 教授陈鹏受邀将出席论坛，并带来《高压GaN基SBD功率器件研究进展》的主题报告，敬请关注！
2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。西南交通大学集成电路科学与工程/电气工程学院、教授/博导马红波受邀将出席论坛，并带来《基于SiC MOSFET/GaN HEMT的高频、高效电能变换与应用》的主题报告，分享最新研究成果，敬请关注！
河北同光半导体股份有限公司国家企业技术中心揭牌暨年产20万片8英寸碳化硅单晶衬底项目启动仪式
富士康董事长刘扬伟表示，公司目标是与日本日产合作，而非收购。
碳化硅（SiC）技术领域的全球引领者 Wolfspeed（美国纽约证券交易所上市代码：WOLF）于近日发布了全新的第 4 代（Gen 4）技术平
2月8日，武汉市东湖高新区党工委（扩大）会议暨2025年度工作会议举行。从会上获悉，2025年，东湖高新区将抢占产业链关键环节，促
宁德时代正式向港交所提交上市申请。
2024年公司销售收入为80.3亿美元，同比增长27%，毛利率为18%。
据天眼查显示，上海华虹宏力半导体制造有限公司提升芯片良率和可靠性的方法专利公布，申请公布日为2024年12月31日，申请公布号为
新春伊始，在光谷多家产业一线实验室里，重点企业、高校院所、医疗机构和新型研发机构正齐头共进、只争朝夕，围绕企业需求加速攻
北一半导体总投资20亿的3期功率半导体晶圆产线项目正紧锣密鼓地推进，即将迎来量产阶段
和浩特经济技术开发区管委会与纳星（宁波）半导体有限公司举行金刚石热管理材料产业化项目签约仪式
2月10日，精智达发布公告称，公司子公司合肥集成电路于近日与某客户签订了半导体测试设备采购协议，合同总金额为3.222亿元（不含
杭州镓仁半导体联合浙江大学研究团队，在β-氧化镓（β-Ga2O3）单晶生长领域取得关键技术突破！
48所成功实现第三代半导体SiC外延设备的首次大规模批量发货，共计30台套。
韩国公平贸易委员会（KFTC）宣布，在审查美国半导体巨头博通的同意决议申请后，决定对该公司提起诉讼。
院士领衔 大咖齐聚！2025功率半导体制造及供应链高峰论坛2月26-28日重庆见