“低缺陷氮化铝材料制备关键技术及其深紫外光电器件”项目荣获吉林省技术发明一等奖。

彭博社援引美国半导体巨头公司美光科技发言人的邮件报道，该公司已与福建晋华集成电路有限公司达成全球和解协议。

据中建八局上海公司官微消息：12月24日，中航红外新一代化合物半导体研制基地项目全面封顶，标志着项目高效、安全地完成了主体结

摇橹船科技消息称:公司已成功研发出Micro LED晶圆检测设备,可帮助显示面板企业解决巨量芯片精准转移难、坏点检测难这两大导致Micro LED 技术难以大规模商用的“痛点”。本月,该设备将在国内某显示面板企业生产线上进行应用测试。

北京易美新创科技有限公司CTO及执行副总裁刘国旭做了”单晶蓝绿双波长LED在宽色域背光应用的研究“的主题报告，宽色域（WCG）背光、WCG双色LED、与传统方法的比较等内容。

目前全球第三代半导体行业处于起步阶段，并正在加速发展。我国在第三代半导体领域进行了全产业链布局，各环节均涌现出具有国际竞争力的企业。

半导体行业引领了韩国产业整体业绩的增长。

华润微、芯联集成、天岳先进3家第三代半导体头部企业，与多家证券公司、基金管理公司、QFII等机构齐聚一堂，深入交流第三代半导体的性能优势、应用场景、产业化进程、发展趋势，探讨第三代半导体产业的发展机遇与挑战。

自8月首批沟槽型MOSFET器件晶圆下线以来，九峰山实验室持续攻克碳化硅工艺技术难关。近日，实验室在碳化硅超结领域取得新进展：

阳光电源高级工程师，中央研究院光储中小功率业务主管王昊做了”碳化硅功率器件在新能源领域的应用和挑战“的主题报告，分享了SiC器件在新能源行业应用的机遇、挑战，以及SiC器件在阳光电源应用的实践等内容。

热管理在当代电子系统中至关重要，而金刚石与半导体的集成提供了最有前途的改善散热的解决方案。然而，开发一种能够充分利用金刚

何梁何利基金2023年度颁奖大会在北京隆重举行，授予56名杰出科技工作者2023年度何梁何利基金科学与技术奖。

包含中国一汽在内的27家创新联合体共建单位共同签署固态电池产业创新联合体。

“全国产化碳化硅功率模块的构网型储能变流器与控制关键技术及应用”成果顺利通过中国电工技术学会组织的科技成果鉴定并正式发布。

近日，在国网嘉兴供电公司数智能源运营中心，工作人员下发柔性调控指令后，平湖市新仓镇新仓社区芦川花苑二期16号公变全部光伏客

12月20日，中国工程院等单位在北京发布2023全球十大工程成就及《全球工程前沿2023》报告。本次发布的2023全球十大工程成就包括：

根据IDC最新研究显示，随着全球人工智能(AI)、高性能计算(HPC)需求爆发式提升，加上智能手机(Smartphone)、个人电脑(NotebookPC)

12月18日，汉轩微电子制造（江苏）有限公司（简称汉轩微电子）汉轩车规级功率器件制造项目在徐州高新区正式开工建设。该项目建成

芯擎科技与国创中心双方联合筹建的“汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室”正式揭牌。

太原理工大学周兵课题组和武汉大学袁超课题组合作，先后在国际权威期刊《Materials Characterization》和《Diamond & Related Materials》上，发表研究论文。