意法半导体（简称 ST）与吉利汽车集团宣布，双方签署碳化硅（SiC）器件长期供应协议，在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。

近日，泰科天润披露了最新6英寸SiC电力电子器件产业化项目环境影响报告表。文件显示，泰科天润6英寸碳化硅电力电子器件产业化项

2024年4月8-11日，国内化合物半导体领域规模最大、规格最高的标杆性展会2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将在武

科友半导体官微消息，2024年3月27日，科友半导体与俄罗斯N公司在哈尔滨签署战略合作协议，开展八英寸碳化硅完美籽晶的项目合作。

长江日报3月26日讯（记者 李琴 通讯员 张希为）激光飞旋，智能化生产线上，一片碳化硅晶圆完成了切割，崩边尺寸在5微米以内，达

该项目为广东省2022年和2023年重点建设项目、深圳市2022年和2023年重大项目，是深圳加快第三代半导体产业发展的重要布局。

碳化硅作为第三代半导体，其实并不是新鲜概念。

2英寸碳化硅单晶衬底、4英寸碳化硅单晶衬底、6英寸碳化硅单晶衬底河北同光半导体股份有限公司（以下简称同光）自成立以来，不断

2023年是半导体市场承压和库存整理的年份，但其中也有明显逆势而上的产业——碳化硅（SiC）市场。

进入21世纪以来，以氮化镓、碳化硅、氧化镓、金刚石为四大代表的第三代半导体材料开始初露头角。

这个问题促使香港科技大学和中国其他三所机构的16名研究人员组成的团队不断思考。经过多年努力，他们终于成功制造出一种晶体管，他们称之为混合场效应晶体管（HyFET）。

据丹阳延陵镇官微消息：1月18日，延陵镇党委书记张金伟会见了浙江博蓝特半导体科技股份有限公司徐良董事长以及松树基金投资经理

今日，意法半导体在官微宣布，公司与聚焦于碳化硅（SiC）半导体功率模块和先进电力电子变换系统的中国高科技公司致瞻科技合作，

国家第三代半导体技术创新中心（南京）牵头7家高等院校、科研院所和龙头企业共同组建的江苏省碳化硅电力电子技术创新联合体成功入选

2011年，国内碳化硅产业的幼苗经历十余年发展完成了晶圆尺寸从2英寸往4英寸迭代，国内导电型碳化硅产品和技术布局刚开始，产业基

中国电科（山西）碳化硅材料产业基地（二期）项目是2023年山西省重点工程项目，是山西烁科晶体有限公司瞄准“成为国内卓越、世界一流的碳化硅材料供应商”这一目标打造的一张关键“拼图”。

近日，中国科学院党组公布了2023年中国科学院年度人物和年度团队名单，共有8个个人和团队获奖。其中物理所陈小龙研究员获得年度

自8月首批沟槽型MOSFET器件晶圆下线以来，九峰山实验室持续攻克碳化硅工艺技术难关。近日，实验室在碳化硅超结领域取得新进展：

阳光电源高级工程师，中央研究院光储中小功率业务主管王昊做了”碳化硅功率器件在新能源领域的应用和挑战“的主题报告，分享了SiC器件在新能源行业应用的机遇、挑战，以及SiC器件在阳光电源应用的实践等内容。

“全国产化碳化硅功率模块的构网型储能变流器与控制关键技术及应用”成果顺利通过中国电工技术学会组织的科技成果鉴定并正式发布。